哈铁科技:5月5日融券卖出7.24万股,融资融券余额3837.89万元 环球时快讯

来源:证券之星 时间:2023-05-06 09:17:24


(资料图片仅供参考)

5月5日,哈铁科技(688459)融资买入753.57万元,融资偿还925.73万元,融资净卖出172.16万元,融资余额3612.78万元。

融券方面,当日融券卖出7.24万股,融券偿还7600.0股,融券净卖出6.48万股,融券余量22.18万股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额3837.89万元,较昨日下滑2.73%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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